導(dǎo)熱硅膠墊片HS-GRP100

GRP100導(dǎo)熱硅膠墊片是利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案制作，具有高度的順應(yīng)性，能夠填充縫隙，提升發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞能力，同時還起到絕緣、減震、密封等作用。雙面具有天然粘性，可以與相鄰的元器件表面進(jìn)行良好的貼合，大大減少了界面熱阻，加工和裝配也非常方便。

特性

l 導(dǎo)熱系數(shù)1.0 W/m·k

l 天然粘性

l 電氣絕緣性高

l 滿足UL94-V0阻燃等級及RoHS標(biāo)準(zhǔn)

典型應(yīng)用

l 網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備

l 新能源汽車

l LED照明設(shè)備

l 計(jì)算機(jī)

l 日用家電

l RDRAM?存儲模塊/芯片級封裝

技術(shù)參數(shù)

可供規(guī)格：

標(biāo)準(zhǔn)尺寸: 200mm*400mm，300mm*300mm，可依使用PP裁成具體尺寸。